MHz貼片晶振是市場目前主流使用較多的晶振產品，相對起有源晶振，貼片晶振更具有性價比，所以在消費類電子行業貼片晶振是使用最為廣泛的，也是市場主流的晶振產品，本文帶領大家認識一下MHz貼片晶振的技術相關問題。
MHz貼片晶振使用AT切割，在厚度-切割振動模式下產生體聲波共振
基本頻率由晶片的厚度來決定
貼片晶振一般規格
1. 頻率(Nominal Frequency)：所需的額定頻率
例如：用于以太網應用的25MHz或50MHz
2. 頻率公差(Frequency Tolerance)：在常溫25℃環境溫度下的實際頻率和標稱頻率的偏差
±20ppm是常見的最大規格
3. 頻率穩定性(Frequency Stability)：工作溫度下的頻率偏差
±20ppm是常見的最大規格
4. 負載電容(Load Capacitance)：晶體在提供額定頻率時所看到的預期電容負載
典型的負載電容CL值在6~20pF之間
5. ESR：等效串聯電阻或動態電阻。數值越大，啟動振蕩越困難
80Ω是2×1.6mm晶振的常用最大規格
6. Drive Level（驅動功率）- 晶體設備運行（驅動）所需的功率或振蕩輸出電平。
100μW是常見的最大規格
MHz貼片晶振常見尺寸和權衡
MHz貼片晶振采用行業標準尺寸，范圍為 7.0×5.0mm至1.0×0.8mm，不過7.0×5.0mm的標準現在慢慢不成為主流尺寸，之前有8.0×4.5mm的尺寸也慢慢只有少部分老方案還在使用，其他基本都是現在主流的尺寸，如SMD 5032，SMD 3225，SMD 2520，SMD 2016，SMD 1612等尺寸的貼片晶振
晶振產品尺寸權衡
1). 更大的晶振：更低的 ESR、更高的最大驅動電平、更低的最小頻率范圍
2). 更小的晶振：更高的產量、更嚴格的過程控制、更高的最大頻率、更長的產品生命周期
頻率的權衡
頻率越高，ESR電阻越低
對于大批量項目，行業“甜點”目前為 2x1.6mm
許多產量較低或追求性價比方面的項目仍在使用3.2x2.5mm的晶振
以上是對于MHz貼片晶振的一些小說明，希望能與大家共同探討晶振產品的行業發展和晶振市場的信息，與大家共同進步！
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